各有关单位：
经发明人申请，我校发明专利“一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法”予以转让给深圳市溢诚电子科技有限公司，转让金额为伍万元整，学校拟同意该项发明专利予以转让。专利信息如下：
专利名称 |
发明人 |
专利号 |
受让方名称 |
转让金额（万元） |
| 一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法 |
肖忠良 |
ZL 200910312097.9 |
南雄市溢诚电子科技有限公司 |
5.0 |
专利简介 |
有机保焊剂（OSP）的低温增溶剂，主要用于印制电路板制造行业的防氧化和焊接工艺过程中。即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面。由于有机保焊剂溶剂的挥发性以及主剂的溶解性，生产过程中出现低温析出晶体，影响OSP工艺的实际应用。本专利改善了OSP在低温下稳定性较差，易结晶等问题。本发明通过添加低温增溶剂，使得OSP主剂的低温溶解性加强，在温度降到5℃以下时，OSP仍有良好的稳定性。 |
特此公示。任何单位或者个人对该专利转让持有异议的，应当以书面方式向我部提出，并提供必要的证明材料。为便于核实查证，确保客观公正处理异议，提出异议的单位或者个人应当表明真实身份，并提供有效联系方式。个人提出异议的，须在书面异议材料上签署真实姓名；以单位名义提出异议的，须加盖单位公章。超出期限的异议不予受理。公示时间为2017年12月26日—2018年1月6日，受理部门为我校科学研究部成果及知识产权管理办公室（云塘校区一办公楼724室），联系人：刘老师，联系电话：85258369。
科学研究部
2017年12月26日