报告人简介:

刘俊杰教授于1987年获得美国佛罗里达大学电子工程博士学位，目前是山东科技大学特聘教授，国家高层次人才专家，教育部高层次人才，教育部海外名师，美国国家创新学院院士，新加坡制造技术学院院士，美国电气电子工程学会（IEEE）会士，英国电子工程学会（IET）会士，新加坡人工智能学会（AAIA）会士。刘教授也是多所中国台湾高校的荣誉讲座教授。刘俊杰教授是国际集成电路可靠性权威之一，也是国内静电保护领域的开拓者，过去30年致力于提升集成电路可靠性的科研和教学，建立了中国第一批静电保护实验室，培养了许多相关的专业人才。刘教授的科研突破了一些静电保护设计瓶颈，研制出了世界上第一个基于标准硅CMOS和BCD工艺平台的高鲁棒性，高兼容性，低漏电流，低电容，低电阻，和小面积的可靠性方案。他近期也致力于开发基于第三代半导体工艺的可靠性技术，取得了重大的成果。刘教授因为在集成电路领域科研与教学的重要贡献，在全球最有影响力的电气电子工程学会（IEEE）得到了多个荣誉，包括了IEEE会士（Fellow），IEEE杰出讲座（Distinguished Lecturer），IEEE拜登巴克杰出工程教育家奖（Joseph M. Biedenbach Outstanding Engineering Educator Award），以及IEEE电子器件学会的杰出教育奖（Electron Device Society Education Award）。这两个奖项当年全球只有刘俊杰教授一个人获得。刘俊杰教授已经撰写了13本专著，发布了超过700篇学术论文，拥有专利30多项，也担任了许多的特别期刊主编和超过50个国际大会主席。

报告摘要：

半导体技术是微电子与集成电路产业的基石，经济的重要支柱。自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长，全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。近期的人工智能和信息处理产业的快速发展，对于先进的半导体技术的需求更加强烈。我国集成电路产业过去对外依存度较高，“中兴事件”“华为事件”更凸显出集成电路国产化需求迫切。近期国内芯片总产量持续增加，而芯片进口数量持续下降，因此一个不受国外技术封锁的中国芯产业已经在默默形成。不过国内半导体的自主技术仍然局限于14纳米之上相对成熟的工艺，落后最先进的工艺2-3代。半导体技术的发展有三个过程。第一过程，做出来了可以用就行。第二过程，能够用而且要求好的性能，第三个过程，性能好而且可靠性要高。中国的集成电路产业已经进入第三个过程。没有良好的可靠性，任何产品在市场都无法存活。在与国外集成电路产品的竞争中，先进可靠性技术的不足仍然是国产集成电路产品的短板。这个报告以产业的角度讲述微电子和集成电路的相关信息，介绍面向人工智能和信息处理的国内外半导体技术的现况，技术的掌控，市场的应用，可靠性的要求和设计，以及未来的展望，机遇与挑战。