为拓宽师生学术视野，深化对半导体技术前沿与产业格局的认识，11月3日上午10点，物电学院在云塘校区理科楼B113举办学术讲座。本次讲座以“面向人工智能和信息处理的半导体技术：趋势、应用、可靠性，与展望”为主题，特邀山东科技大学刘俊杰教授主讲。刘教授是国家高层次人才专家、IEEE/IET/AAIA会士。学院相关专业师生参加讲座。

讲座伊始，刘俊杰教授从半导体技术的核心方向讲起，系统梳理了半导体材料从硅/锗（第一代）、砷化镓/磷化铟（第二代）到氮化镓/碳化硅（第三代）的发展脉络，以及器件设计、电路设计、电子设计自动化（EDA）、工艺制造与可靠性等关键环节。他以Intel微处理器的演进为例，介绍了从1971年4004处理器（10微米工艺、约1万个晶体管、主频10MHz）到2000年Pentium处理器（90纳米工艺、4200万个晶体管、主频约1.5GHz）的跨越，展示了摩尔定律驱动下芯片技术的飞速发展。

    随后，刘教授深入讲解了晶体管结构的演变。他指出，人工智能和数据处理器件的性能与晶体管速度密切相关，晶体管的结构已从传统的平面晶体管，逐步演进到鱼鳍晶体管（FinFET）、鱼鳍晶体管（GAAFET），未来还将向全环绕栅极晶体管（CFET）等三维结构发展；与此同时，晶圆尺寸也从200毫米、300毫米向450毫米乃至675毫米演进，先进封装技术（如2.5D/3D封装、CoWoS封装）已成为提升芯片集成度的重要路径。

    在应用层面，刘教授结合全球半导体产业格局，分析了目前主要半导体技术的掌控情况：从先进AI GPU、EDA软件、光刻设备到基芯片厂商，各国各地区各有所长。他重点介绍了面向人工智能的应用，谈到当前ChatGPT、Claude、Gemini、DeepSeek等大模型的迅猛发展，指出AI已从“聊天工具”进入“应用工具”阶段，全球相关企业数量已超过18000家；同时，AI数据中心的巨大能耗、手机前端集成电路等高频信息处理应用，都对半导体器件的性能与可靠性提出了更高要求。

    展望未来，刘教授认为硅工艺凭借材料成本低、工艺成熟度高、可靠性好等优势仍不可被取代，第三代半导体、新型显示材料、传感器融合等方向前景广阔，我国对高端半导体材料、制造设备、设计软件（EDA）与可靠性技术有着迫切需求，这也为相关专业的师生提供了广阔的发展空间。

    此次学术讲座内容翔实、深入浅出，既有对半导体技术发展脉络的系统梳理，也有对产业格局与前沿趋势的深刻洞察，帮助师生更好地了解了半导体领域的发展现状与未来方向，进一步激发了大家投身相关领域科学研究的热情。学院将继续邀请国内外知名专家开展学术交流，助力学科建设与人才培养。

                                                                                        （文、图/周浩然  一审/邹望辉  二审/刘斯  三审/张国强）