为培育基础学科拔尖创新人才，提升“云鼎”实验班（以下简称“云鼎班”）学子的科研与创新能力，6月26日，物电学院“云鼎班”全体同学在学院党委副书记叶正芳，辅导员蒋琳嫒、姚巍、孙铠洋的带领下，走进湖南进芯电子科技有限公司，开展沉浸式实践研学。

在企业常务副总易峰、人力资源总经理康杨的引导下，“云鼎班”同学以企业宣传片为窗口，回溯湖南进芯电子的奋斗历程，领略其在微电子领域的开拓魄力。展厅中，核心产品在工业自动化、新能源汽车等关键领域的应用展示，让同学们深度认知微电子技术驱动产业升级的核心作用，也引发了他们对科研创新成果转化为实际生产力的深度思考。踏入无尘实验室，精密仪器展现的芯片制造超高精度，不仅让同学们直观感受前沿技术的魅力，更为其科研思维注入严谨与创新基因；现代化办公区里，浓厚的研发氛围与清晰的企业规划蓝图，进一步拓宽了同学们的视野，激发他们对微电子产业创新发展的探索热情。

进芯学院总导师、湖南大学教授陈迪平为同学们带来的《走进芯片》专题讲座成为此次研学最大的亮点。讲座以全球“芯片战争”为切入点，系统梳理集成电路发展脉络与制造工艺演进历程，深入透彻地剖析产业链变迁及芯片设计创新路径。陈迪平直面产业发展面临的挑战，精准解读蕴含其中的发展机遇，并寄语青年学子：“在国家‘芯’征程上，你们重任在肩，要勇攀科技高峰，用智慧和汗水破解产业发展难题。”

互动环节中，同学们围绕行业创新方向、科研实践路径等问题积极提问，陈迪平耐心解答，并反复强调夯实学科基础、深耕实验室的重要性，鼓励学子们挖掘自身兴趣、大胆突破思维定势，将创新思维深度融入日常学习实践。

“这次实践让我深刻认识到，创新能力与科研素养是攻克‘卡脖子’技术的关键。”一名“云鼎班”同学表示，此次实践不仅坚定了其深耕微电子领域的决心，更明确了未来奋斗方向——以更高标准锤炼自身，为我国芯片产业创新发展贡献力量。

此次实践活动，是“云鼎班”落实拔尖创新人才培养目标的生动实践，通过产学研深度融合，同学们得以触摸产业发展脉搏，激发科研创新潜能，为培育兼具扎实基础与创新能力的“芯”青年筑牢根基，也为基础学科拔尖人才培养探索出一条新路径。

（文/刘思宇 孙铠洋 图/严如玉 一审/蒋琳嫒 二审/叶正芳 三审/张国强）