报告题目：从沙子到芯片

主要内容：芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国，但在芯片制造上却处处被卡，芯片制造究竟难在哪里？时至今日，芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程，它并非简单地一步到位，而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段。大体来说，芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺（芯片加工）及后道工艺（封装测试）三大环节，我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节。晶圆加工制造是半导体产业最上游、最基础的行业，又分为硅的初步纯化、单晶硅的制造以及晶圆制造三个子产业。由于硅在地壳中占比达到 25.8%，储量丰富且易于获取，因此硅基半导体是产量最大、应用最广的半导体材料。但并非所有硅都能做芯片，芯片制程工艺的尺度已达到纳米级，任何细微的杂质都会影响芯片正常工作，因此芯片制造中使用的硅是纯度达到 99.9999999%~99.999999999%（9~11 个 9）的高纯多晶硅。

报告人：戴翠英

报告人所在单位：材料学院

报告人职称/职务及学术头衔：副教授

时间：2025年6月13日10:10

地点：云综教A-101

报告人简介：博士，长沙理工大学材料学院副教授。长沙理工大学材料科学与工程学院高端装备先进涂层技术湖南省重点实验室专任教师，副教授。现主持湖南省教学改革一般项目1项，指导学生获批国家级大学生创新项目1项、指导学生获湖南省2025年“挑战杯”全国大学生课外科技作品竞赛三等奖、获长沙理工大学2025年“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖、获长沙理工大学第二届“智创杯”大赛BP专项赛三等奖、长沙理工大学大学生创新大赛银奖。

主要从事锂离子电池电极材料变形表征及先进功能涂层/薄膜材料结构设计、制备工艺、性能评价表征工作；作为核心骨干，攻关了XXX高超音速超远程制导火箭弹热端部件防护涂层技术，完成1项国防科技成果鉴定（排名第三）。主持完成湖南省教育厅和科技厅、国家自然科学基金青年项目、湖南省自然科学基金青年项目和中国陆军装甲兵学院实验室基金各1项，现主持在研中央军委装备发展部装备预研重点实验室基金1项、长沙市自然科学基金项目1项、横向基金3项。独立指导硕士研究生4名(已毕业3名)。

承办单位：材料科学与工程学院    通识教育中心