1、基本信息

温靖，湖南益阳人，中共党员，工学博士，现任长沙理工大学材料科学与工程学院讲师。博士期间参与新一代半导体封装高性能热界面材料关键技术项目（长沙市揭榜挂帅，800万），围绕高功率倒装芯片封装热管理中的多物理场耦合与界面可靠性问题开展系统研究，聚焦金属铟热界面材料在热力载荷下的结构失稳机制，通过多尺度结构调控与界面设计，实现热–力–界面的协同优化，为先进封装热管理提供了新材料体系与集成解决方案，并以第一作者在International Journal of Heat and Mass Transfer、International Journal of Thermal Sciences等国际期刊发表学术论文7篇。

2、教育经历

1. 2012年9月2016年6月，东北大学材料科学与工程学院，功能材料专业，学士。

2. 2017年9月-2020年6月，中南大学材料科学与工程学院，材料工程专业，硕士。

3. 2021年9月-2025年12月，中南大学机电工程学院，机械工程专业，博士。

   3、工作经历

4. 2020年7月-2020年12月，台积电（中国）有限公司，芯片开发工程师。

5. 2021年1月-2021年8月，长沙安牧泉智能科技有限公司，封装设计工程师。

6. 2026年6月-至今，长沙理工大学材料科学与工程学院，讲师。

   4、科研方向简介

多尺度结构调控与界面设计、热喷涂功能涂层设计与制备。

5、获奖情况

无

6、主持的代表性科研项目

无

7、10篇代表性论文或专利

[01] Wen J，Zhang H，Fu L，et al. An interlayer strategy for co-optimizing contact thermal resistance and thermomechanical stress in hybrid indium/carbon fiber/indium thermal interface materials for large-die packages[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2026, 265, 118820.

[02] Wen J， Fu L， Zhang H， et al. Indium-based self-confining metal foam thermal interface materials for thermo-mechanical-interface coupling in next-generation large die FCBGA packages[J]. International Journal of Thermal Sciences, 2026, 221: 110432.

[03] Wen J， Sun G， Su J， et al. AgIn2 thickness on void rate， microstructure， IMC growth， thermal and mechanical properties of fluxless In@AgIn2 joint[J]. Journal of Materials Research and Technology， 2025， 35: 1072-1089.

[04] Wen J， Sun G， Wang H， et al. Investigation on the fabrication and performance of embedded matrix indium thermal interface materials for advanced FCBGA packaging [J]. Journal of Central South University， 2025， 32: 3820–3833.

[05] Wen J， Sun G， Su J， et al. Investigation on Indium Thermal Interface Materials Fluxless Bonding Technology via In Situ Formed AgIn₂ Coating [J]. IEEE Transactions on Components， Packaging and Manufacturing Technology， 2025， 15: 421-427.

[06] Wen J， Su J， Wang C， et al. Novel Copper Foam/Indium Composite Thermal Interface Materials for Advanced Flip Chip Ball Grid Array Packaging[C]//2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology （ICEPT）. IEEE， 2024: 1-5.

[07] Wen J , Song C , Liu T ,et al. Fabrication of Dense Gadolinia-Doped Ceria Coatings via Very-Low-Pressure Plasma Spray and Plasma Spray–Physical Vapor Deposition Process[J].Coatings (2079-6412), 2019, 9(11).DOI:10.3390/coatings9110717 .

[08] 温靖,宋琛,邓子谦,等.超低压等离子喷涂制备固体氧化物燃料电池GDC电解质涂层[J].材料研究与应用, 2020, 14(2):6.

[09] Sun G， Wen J， et al. Failure Mechanism and Reliability Research of Solder Layer Tilt in Double-Sided Cooling Power Modules[J]. IEEE Transactions on Components， Packaging and Manufacturing Technology， 2024， 14（9）: 1585-1592.

[10] L Fu, J Wen, W Zhu, ,et al. Numerical simulation on flow regulation and heat transfer characteristics of embedded adaptive pin-fin microchannel heat sinks under non-uniform heat sources, Case Studies in Thermal Engineering, 2026, 80: 107847.

联系方式

E-mail: wenjing@csust.edu.cn

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