2月28日，由长沙市工业和信息化局、湖南省技术产权交易中心、湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟主办，我校计算机与通信工程学院等单位协办的“‘进芯杯’湖南省芯片应用设计创新大赛”决赛完美落幕。

本次大赛由报名、培训、作品提交、初评、决赛、颁奖等环节组成。自2021年9月起，历经4个月，凝练了近60个DSP芯片应用场景，于2月28日，“进芯杯”湖南省芯片应用设计创新大赛迎来巅峰对决，13个优质项目同台竞技，一决高下。

决赛以“路演+作品演示+答辩”形式进行，每个项目路演结束后由7位评审专家现场打分。评委分别来自湖南进芯电子科技有限公司、长沙卡姆派乐信息科技有限公司、长沙贝士德电气科技有限公司、长沙硕博电子科技股份有限公司、湖南纳雷科技有限公司、“柳枝行动”、湖南高新创业投资集团有限公司等企业专家。经过激烈比拼，最终评选出1等奖1个，2等奖3个，3等奖4个，优胜奖5个。我院教师高明指导的项目“无人机入站的导航及精准定位装置”和张锦、王觊婧指导的项目“基于DSP芯片的隧道灾害智能监测系统”分获三等奖及优胜奖。

大赛以“融合创新，开放发展”为主题，重点挖掘芯片创新应用领域的优质项目和专业人才，努力打造软硬件协同创新平台，拓展我省集成电路设计及产品应用场景，创新市场开发新模式，增强我省集成电路产业硬件设计能力等目标全面开展竞赛，全面助力我省集成电路产业健康快速发展。同时也为高校师生参与学科竞赛提供了互动交流和展示的平台。

湖南省工业和信息化厅电子通信产业处副处长王友志、湖南省技术产权交易中心副主任刘名祝、长沙工业和信息化局副局长张芬、长沙工业和信息化局人工智能与数字产业处处长张崇巍及望城经开区招商局相关领导莅临比赛现场指导。（文 金璐/图 王觊婧/审 王觊婧）