12月21日上午10点，应汽机学院及机械装备高性能智能制造关键技术湖南省重点实验室邀请，大连理工大学康仁科教授在云塘校区工科一号楼B411报告厅做了题为“硬脆晶体基片超精密加工技术与装备”的学术报告。学术报告会由汽机学院副院长毛聪教授主持，胡永乐书记、胡宏伟教授、张健教授、张明军副教授、唐昆博士、湖南大学黄向明教授，以及学院相关专业研究生等六十余人聆听了此次讲座。
报告中，康仁科教授针对硬脆晶体基片在集成电路、光电子器件、武器装备等领域的广泛应用，分析了硬脆晶体基片超精密加工技术及装备的现状与趋势，从硬脆晶体基片高效低损伤超精密磨削技术、硬脆晶体基片超精密磨削装备开发、大尺寸薄硅片变形测量技术与指标、金刚石晶体的高速摩擦化学抛光技术等四个方面介绍了其团队研究成果。其中，着重阐述了300mm硅片全自动超精密磨床、晶圆超精密减薄磨削机床、硬脆晶体基片超精密双面磨削机床、超薄硬脆晶体镜片研磨/抛光机等高效、高精装备及其相关技术的研发，并对装备指标、工艺方案、控制策略和合理工艺参数等做了详细讲解。
最后，康仁科教授与在场的师生进行了友好的交流和热烈的探讨，细致地解答了在场老师和同学们的问题，报告在热烈的掌声中结束。康仁科教授高深的学术造诣、严谨的学术态度和深入浅出的讲解给在场师生留下了深刻的印象；同时，此次报告也促进了在场师生对高效、高质量超精密制造技术创新工作的认识，拓宽了学术视野，为参会师生们的学术研究提供了新的视角。
