个人基本情况                                             

   性别：男

     出生年月：1996年03月

   民族：汉族

   政治面貌：中共党员

   职称：讲师

   最后学历、学位：博士研究生，工学博士

   工作单位：长沙理工大学机械与运载工程学院

   办公地址：长沙理工大学云塘校区工科1号楼B415

     办公电话：0731-85258630

   E-mail：lijie1119@csust.edu.cn

主要经历及学术兼职

一、工作及学习经历

2014年 – 2018年，湖南科技大学，机电工程学院，本科（1/176 保研）

2018年 – 2020年，湖南大学，机械与运载工程学院，硕士

2021年 – 2025年，湖南大学，机械与运载工程学院，博士

2020.年 – 2021年，中国航空无线电电子研究所，C919航电系统部，助理工程师 

2025年 – 至今，长沙理工大学，机械与运载工程学院，讲师

二、学术兼职及荣誉

湖南省优秀毕业本科生（2018）、湖南省优秀毕业博士生（2025）；获中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛国家铜奖（2020）、中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛国家银奖（2021）等国家/省级竞赛奖励8项，担任《Journal of Manufacturing Processes》、《Optics & Laser Technology》等国内外期刊审稿人。

科研情况

一、研究方向

磨削-激光复合加工、激光微纳加工、智能制造过程监测与控制、多传感器信息融合等

二、在研和已完成的主要课题

[1] 参与，国家重点研发计划《SiC芯片机械-超快激光复合制造关键技术与装备研发》，项目编号：52472399，执行期：2021-2024

[2] 参与，国家重点研发计划《高品质激光剥离与解键合装备开发及应用示范》，项目编号：2022YFB4602600,，执行期：2022-2025

[3] 参与，区域联合基金重点项目《损伤机制调控的大尺寸超薄碳化硅晶圆激光剥离减薄加工》，项目编号：U23A20630,，执行期：2024-2027

[4] 主持，湖南省研究生创新项目《基于多传感器信息融合的激光焊接熔深监控研究》，项目编号：CX20240390，执行期：2024-2025

三、主要研究成果

论文：以第一作者共发表论文10余篇，其中，2篇论文获湖南省自然科学学会优秀论文。选取5篇代表作如下：

[1] Jie Li, Yi Zhang, Wen Liu, Bin Li, Xuni Yin, Cong Chen*. Prediction of penetration based on plasma plume and spectrum characteristics in laser welding, Journal of Manufacturing Processes, 2022, 75: 593-604. (中科院一区 TOP)

[2] Jie Li, Fu Liu, Wei Zhou, Yi Zhang*. The influence of cracks in the coupling region of micro-grinding and laser stealth combined dicing on the quality of cutting side walls, Journal of Manufacturing Processes, 2024, 119: 856-866. (中科院一区 TOP)

[3] Jie Li, Yi Zhang, Yuewen Xu, Cong Chen*. Two-stage fusion framework driven by domain knowledge for penetration prediction of laser welding, Optics & Laser Technology, 2024, 179:111287. (中科院二区 TOP)

[4] Jie Li, Yi Zhang, Junle Li, Cong Chen*. Orthogonal perspective binocular monitoring: unveiling dynamics of laser butt welding plasma plume and penetration, Optics & Laser Technology, 2025, 192: 113540. (中科院二区 TOP)

[5] Jie Li, Bo Liu, Fu Liu, Yanpu Li, Yi Zhang*. Formation and suppression of carbon layer in SiC epitaxial wafer during multi-layer laser stealth dicing, Optics & Laser Technology, 2026, 194: 113540. (中科院二区 TOP)