【设备介绍】

利用X射线分析单晶外延薄膜样品、普通粉晶样品、固体样品、普通材料的测试，以及进行介孔材料，薄膜材料和金属基复合材料的测试。并配置了自动调整光路系统；自动狭缝系统；物相分析系统及数据分析软件等；全系统可以对系统光路或者附件进行光学识别，探测器满足从低角度(20=0.3°)到高角度的信号检测,并提供专家系统辅助实验条件。

【设备参数】

指能代表仪器设备主要技术性能的指标或参数

1、整系统自动可调，光路系统中包括各种狭缝、光学晶体、样品台及检测器均可以自由拆卸安装，拆卸安装后光路无须人工调整；

2、系统可以智能识别并管理光路组件，确认光路的正确性。

2.1 仪器X光源系统：

2.1.1 X-射线发生器：

2.1.1.1 最大输出功率：9kw, 管电压，管电流的启动，调节，关闭均由计算机控制；

2.1.1.2 高压稳定度：±0.005%(外电路波动±10%);

2.1.2 X-射线光管：Cu旋转靶；

2.1.2.1 满载功率：9KW, 带左右两个快门；

2.1.2.2 额定电流：10~200mA;

2.1.2.3 额定电压：20~45kv

2.1.2.4 最小焦斑尺寸：0.4 x8mm²。

2.2 光学编码测角仪系统：

配置：配备三光学编码系统，包括0s轴、θd轴和光学编码驱动马达；

2.2.1 扫描方式：0/6可联动或单动，垂直方式。2theta角度范围：不小于-3deg~+163deg;

2.2.2 θs轴、θd轴，独立或者联合光学编码控制；

2.2.3 高精度光学编码，角度最小步进：1/10000°;

2.2.4 设定重复性：1/10000°;

2.2.5 Z轴自动可调：-4~+1mm;0.0005mm 步进

2.2.6 测角仪半径：不小于300 mm。