9月29日，由我院主办的专业前沿专题暨研究生博力学术论坛城市基础设施数智化发展专题讲座在工科二号楼B302报告厅举行，马来亚大学副教授、博士生导师周丁应邀作题为“多元无铅焊料的力学与微观组织性能”的学术报告。讲座由学院研究生辅导员汪国栋主持。

周丁长期从事电子封装与电子材料工程研究，与多家芯片及半导体企业开展产学研合作。研究方向包括电子封装可靠性分析、静电纺丝、材料有限元模拟与可再生能源，已在研究领域发表多篇高质量论文，并持续在众多工业项目中开展相关工作。他面向汽车电子及高可靠性电子封装在长期高温和温度循环条件下的服役需求，围绕多元无铅焊料的微观组织、力学性能及封装可靠性展开分享，对比多元锡银铜焊料与传统SAC305无铅焊料，结合封装案例运用有限元分析开展研究，介绍材料改性、性能表征及封装应用等方面的研究进展，为无铅焊料选材及高可靠性电子封装设计提供参考。

此次讲座拓宽了研究生在电子材料与封装工程方向的学术视野，有效帮助参会研究生了解该领域前沿动态，为其后续开展学术研究提供新思路。

（文/林珊怡 图/汤明哲 一审/汪国栋 二审/吴振华 三审/肖寒）